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Libro electrónico sobre arquitectura zonal en automoción

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El nuevo libro electrónico analiza la arquitectura zonal como una solución clave para enfrentar la complejidad de los vehículos modernos y optimizar su rendimiento mediante la división en zonas funcionales.

Un enfoque innovador en la construcción de vehículos

Mouser Electronics, en colaboración con TE Connectivity y Microchip Technology, ha lanzado el libro electrónico Arquitectura zonal: nuevos estándares de conectividad para la industria automovilística y más allá.

Libro electrónico sobre arquitectura zonal en automoción

Este recurso ofrece una visión técnica sobre cómo la arquitectura zonal transforma el diseño automotriz al dividir el vehículo en zonas funcionales específicas, implementando plataformas informáticas para cada área.

La arquitectura zonal representa un cambio fundamental en la construcción de los vehículos, simplificando el cableado y mejorando tanto la gestión de datos como el rendimiento general.

Según los expertos que contribuyen al libro, esta metodología permite afrontar de manera más eficiente la creciente complejidad de los sistemas avanzados de asistencia a la conducción (ADAS), el entretenimiento y otras funciones críticas.

Tecnologías destacadas en la arquitectura zonal

En el libro, se describen soluciones avanzadas como los conectores diferenciales GEMnet de TE Connectivity, que proporcionan un ancho de banda de hasta 15 GHz y velocidades de transmisión de datos de 56 Gb/s, ideales para ADAS y pantallas de alta resolución.

Por su parte, los conectores NanoMQS, también de TE, reducen en un 50 % el espacio necesario en las placas de circuito impreso (PCB) sin comprometer la capacidad de corriente, alcanzando los 6 A.

En cuanto a Microchip, destacan los transceptores PHY Ethernet LAN8770 100BASE-T1, compatibles con la especificación IEEE 802.3bw-2015 y optimizados para aplicaciones como telemática y antenas inteligentes.

Además, los controladores de motores integrados dsPIC33CDVC256MP506 combinan capacidades de control avanzado para motores BLDC trifásicos con comunicación CAN, cubriendo aplicaciones como bombas y turbocompresores.

Finalmente, los sensores de temperatura MCP998x de Microchip permiten monitorizar hasta cinco canales térmicos con precisión, simplificando el diseño al reducir el tamaño de la placa y optimizando la gestión de materiales.

Ampliar conocimientos

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Sin embargo, también puedes visitar https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/te-connectivity-microchip-technology-zonal-architecture-delivering-new-standards-of-connectivity-mg/

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