Fuse EDA AI Agent es un agente de automatización de diseño electrónico orientado a corregir infracciones DRC en flujos de circuitos integrados digitales y personalizados.
El nuevo Fuse EDA AI Agent de Siemens es un agente de automatización de diseño electrónico, EDA por sus siglas en inglés, desarrollado para asistir en la corrección de comprobaciones de reglas de diseño, o DRC, dentro de flujos de circuitos integrados, IC, digitales y personalizados.
La solución se enmarca en la colaboración técnica con TSMC para ampliar la habilitación de diseño en nodos avanzados, tecnologías de encapsulado 3D y flujos de fotónica de silicio.
Además, el agente combina capacidades de razonamiento artificial con herramientas EDA existentes para analizar infracciones, proponer acciones y reducir tareas manuales durante la preparación previa al tapeout.
En concreto, el flujo de corrección DRC integra Calibre, Aprisa AI y Solido Fuse para identificar, contextualizar y resolver violaciones en diseños complejos.
Flujos de verificación con Fuse EDA AI Agent
Dentro del entorno Fuse EDA AI System, el Fuse EDA AI Agent ejecuta flujos autónomos, prolongados y autoverificables que pueden coordinar varias herramientas EDA durante tareas de diseño multietapa.
Por otro lado, la integración con tecnologías de inteligencia artificial de NVIDIA busca mejorar la eficiencia en el uso de tokens y reforzar la capacidad de razonamiento en cargas de ingeniería de larga duración.
La función Calibre Check Assist aporta información contextual sobre reglas de diseño durante la depuración DRC, por lo que los equipos pueden diagnosticar infracciones con mayor precisión técnica.
Asimismo, las capacidades agentic aplicadas al diseño IC personalizado se apoyan en Solido Fuse para automatizar etapas repetitivas sin separar la simulación de la verificación.
Diseño semiconductor para nodos avanzados y 3D IC
La colaboración también cubre tecnologías TSMC 3DFabric, con soporte de Calibre 3DStack Advanced para verificación de antena entre chiplets y compatibilidad con TSMC-SoIC.
Además, Siemens trabaja en la certificación para CoWoS-L, chip-on-wafer-on-substrate con interconexión local de silicio, con el objetivo de abordar diseños 3D IC de mayor escala.
Las herramientas Solido Simulation Suite, Calibre xACT y Calibre 3DThermal participan en flujos de análisis multifísico, fotónica de silicio y encapsulado avanzado.
En consecuencia, los diseñadores pueden afrontar verificaciones térmicas estáticas y transitorias, análisis de extracción y validación de interfaces con una cadena más integrada.
Certificación EDA para procesos A14, A16, N3C y N2P
En nodos avanzados, Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT y Calibre PERC han logrado certificación para el proceso TSMC A14.
También Solido Simulation Suite cuenta con certificación de precisión SPICE para tecnologías TSMC N3C, A16 y A14, lo que facilita verificación analógica, RF y de memoria.
En paralelo, mPower está certificado para análisis IR/EM a nivel de transistor en TSMC N2P y N3C, es decir, para caída de tensión y electromigración en diseños digitales y analógicos.
Para los equipos de diseño electrónico, este enfoque reduce la fragmentación entre implementación, simulación, extracción y verificación física en circuitos de alta complejidad.
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