El nuevo sustrato cerámico Multilayer Ceramic Core Substrate rígido integra una estructura multicapa para encapsulados avanzados de semiconductores de inteligencia artificial y ASIC.
El nuevo Multilayer Ceramic Core Substrate de Kyocera es un sustrato de núcleo cerámico multicapa desarrollado para encapsulados avanzados de semiconductores, como unidades de procesamiento xPU, término general que engloba CPU o unidad central de procesamiento y GPU o unidad de procesamiento gráfico, y ASIC o circuito integrado de aplicación específica.
La solución emplea materiales cerámicos técnicos Fine Ceramic propios para combinar alta rigidez mecánica, cableado de alta densidad y reducción de la deformación o warpage en encapsulados de gran formato.
El producto se mostrará en ECTC 2026, Electronic Components and Technology Conference, que se celebrará en Orlando del 26 al 29 de mayo de 2026 como encuentro internacional centrado en tecnologías de encapsulado de semiconductores.
Multilayer Ceramic Core Substrate para encapsulado 2.5D
El Multilayer Ceramic Core Substrate responde a la necesidad de sustratos más grandes y densos en centros de datos de inteligencia artificial, donde los aceleradores xPU y los ASIC de conmutación aumentan la complejidad del encapsulado.
El encapsulado 2.5D sitúa varios chips IC, o circuitos integrados, sobre un interposer de alta densidad con patrones finos y conexiones verticales entre capas para incrementar la velocidad de procesamiento.
Los sustratos orgánicos pueden introducir limitaciones en formatos de mayor tamaño por deformación y por dificultad para seguir reduciendo geometrías de interconexión.
La estructura cerámica multicapa aporta mayor resistencia a la flexión y ayuda a mantener la estabilidad dimensional durante las fases de montaje del encapsulado.
Interconexión de alta densidad y menor deformación
La fabricación multicapa permite crear vías conductoras entre capas cerámicas antes del proceso de cocción o sinterizado, cuando el material todavía resulta moldeable.
Las vías con menor diámetro y paso más estrecho facilitan una miniaturización de circuito superior frente a procesos convencionales basados en taladrado de núcleos orgánicos.
La arquitectura tridimensional de cableado contribuye a elevar la densidad de interconexión en encapsulados destinados a procesamiento de inteligencia artificial, redes de alta velocidad y ASIC avanzados.
La rigidez del núcleo cerámico reduce la deformación acumulada en montajes de gran superficie y favorece la fiabilidad eléctrica y mecánica del conjunto.
Simulación térmica, eléctrica y mecánica en fase de diseño
La plataforma admite requisitos de diseño personalizados y permite realizar simulaciones térmicas, eléctricas y de deformación del sustrato durante la etapa de desarrollo.
La disponibilidad de estos modelos aporta una base técnica para la monitorización del comportamiento previsto antes de cerrar el diseño del dispositivo.
Las simulaciones se orientan a los objetivos de rendimiento del semiconductor y a los procesos de montaje definidos para cada encapsulado avanzado.
Según los datos de simulación internos indicados por la compañía en febrero de 2026, la tecnología cerámica multicapa puede permitir sustratos más delgados sin perder control sobre la deformación.
La combinación de rigidez, interconexión fina y soporte de simulación posiciona al sustrato como una alternativa técnica para arquitecturas de alta integración en centros de datos de nueva generación.
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