El SoC con tecnología 3.5D Face-to-Face XDSiP de 2 nm integra tecnología 3.5D con apilado Face-to-Face y proceso de 2 nm para ofrecer alta densidad de señal, baja latencia y eficiencia energética en clústeres de IA a gran escala.
El nuevo 3.5D Face-to-Face XDSiP 2 nm de Broadcom es un SoC de computación personalizado fabricado en proceso de 2 nm que utiliza una arquitectura de integración avanzada 3.5D orientada a aceleradores XPU para inteligencia artificial.
Dicha solución se basa en la plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package, que combina técnicas de encapsulado 2.5D con integración 3D-IC mediante tecnología Face-to-Face, un método de apilado directo de obleas que conecta las caras activas de los chips para maximizar la densidad de interconexión y reducir la latencia.
Integración 3.5D con apilado Face-to-Face para XPUs
La arquitectura 3.5D permite una integración modular y multidimensional de dados, facilitando que los bloques de cómputo, memoria y E/S de red escalen de forma independiente dentro de un formato compacto.
Gracias a la tecnología Face-to-Face, se incrementa la densidad de señal entre chips apilados, lo que mejora la eficiencia energética y disminuye los retardos de comunicación internos, aspectos críticos en clústeres de IA de escala gigavatio.
Mientras tanto, la combinación de técnicas 2.5D, basadas en interposers para interconexión lateral de alta velocidad, con integración vertical 3D-IC aporta mayor flexibilidad de diseño y optimiza el reparto térmico y eléctrico del sistema.
Como resultado, el 3.5d face-to-face XDSiP de 2 nm se posiciona como base tecnológica para la próxima generación de XPUs, entendidas como unidades de procesamiento acelerado que integran CPU, GPU, NPU u otros motores especializados en una única arquitectura heterogénea.
3.5D Face-to-Face XDSiP 2 nm en procesadores de alto rendimiento
La primera implementación comercial de esta plataforma se ha realizado en colaboración con Fujitsu, dentro de su iniciativa FUJITSU-MONAKA orientada al desarrollo de procesadores de alto rendimiento y bajo consumo para IA y HPC.
El empleo de proceso de 2 nm junto con apilado Face-to-Face 3D permite alcanzar mayores niveles de densidad de cómputo por milímetro cuadrado, al tiempo que reduce el consumo energético por operación en cargas de trabajo intensivas.
Asimismo, la capacidad de escalar de forma independiente los dominios de cómputo, memoria y conectividad facilita la adaptación del SoC a diferentes configuraciones de clúster, optimizando el equilibrio entre rendimiento, latencia y consumo.
Según la hoja de ruta anunciada, la plataforma 3.5D ampliará su soporte a nuevas XPUs destinadas a un conjunto más amplio de clientes a partir del segundo semestre de 2026, reforzando su papel en infraestructuras de IA de próxima generación.
En conjunto, la con tecnología 3.5d face-to-face XDSiP de 2 nm representa un avance significativo en integración avanzada de semiconductores, al combinar miniaturización extrema con interconexión tridimensional de alta densidad para responder a las exigencias de la computación acelerada.
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