La nueva película fotosensible SUNFORT TA Series permite formar patrones de 1,0 μm mediante exposición LDI y es compatible con procesos RDL de 4 μm de paso, optimizando la fabricación de interconexiones en encapsulados avanzados.
La empresa Asahi Kasei ha desarrollado la nueva película fotosensible seca SUNFORT TA Series, diseñada para satisfacer las exigencias de los encapsulados avanzados en servidores de inteligencia artificial y otras aplicaciones de alta densidad.
Esta película permite la formación de patrones con una anchura de línea de 1,0 μm utilizando equipos de exposición directa por láser (LDI), y también es compatible con sistemas de exposición stepper convencionales.
Así, dicha versatilidad facilita su integración en diversas líneas de producción.
Compatibilidad con procesos RDL de alta resolución
En procesos de re-distribución de capas (RDL) con un paso de 4 μm, la SUNFORT TA Series permite obtener patrones de líneas de 3 μm tras el proceso de galvanoplastia mediante la técnica SAP (Semi-Additive Process) y la posterior eliminación de la película fotosensible.
Esto mejora significativamente la resolución en comparación con las películas fotosensibles tradicionales.
La película también ofrece ventajas en términos de adaptabilidad a paneles de gran tamaño, facilidad de manipulación y la posibilidad de procesar simultáneamente ambas caras del sustrato, características que la hacen idónea para tecnologías de encapsulado a nivel de panel.
Aplicaciones en encapsulados avanzados
La SUNFORT TA Series está especialmente indicada para la fabricación de interposers y sustratos de encapsulado en aplicaciones que requieren estructuras de gran superficie y múltiples capas, como es el caso de los servidores de inteligencia artificial.
Su capacidad para formar líneas finas y precisas contribuye a mejorar el rendimiento y la miniaturización de los dispositivos electrónicos.
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