TIMLIGHT es una gama de gap pads térmicos de silicona para mejorar la transferencia de calor en electrónica de potencia, baterías y equipos industriales.
La nueva gama TIMLIGHT de SEKISUI agrupa materiales de interfaz térmica, conocidos como TIM por sus siglas en inglés de thermal interface material, diseñados para facilitar la disipación de calor en conjuntos electrónicos de alta exigencia.
Orientada a electrónica de potencia, automoción, almacenamiento de energía e industria, la serie permite compensar tolerancias mecánicas entre componentes generadores de calor y disipadores, chasis o estructuras de refrigeración.
Además, la formulación basada en silicona ofrece una elevada capacidad de adaptación a superficies irregulares, por lo que ayuda a reducir la resistencia térmica del conjunto sin requerir altas fuerzas de compresión.
En aplicaciones con módulos de potencia, convertidores, sistemas de baterías o busbars, esta adaptación mecánica contribuye a mantener la estabilidad térmica y a limitar pérdidas de rendimiento asociadas al aumento de temperatura.
Conductividad térmica y formatos de integración de TIMLIGHT
La gama TIMLIGHT está disponible en tres niveles de conductividad térmica, con valores de 1,5, 3,0 y 5,0 W/mK, lo que permite ajustar el material al balance requerido entre transferencia térmica, compresibilidad y geometría del montaje.
Asimismo, los espesores habituales abarcan desde 0,5 hasta 5,0 mm, con incrementos estándar de 0,5 mm para cubrir holguras pequeñas o separaciones más amplias dentro del diseño mecánico.
La baja dureza del material, especificada en la escala Shore 00, facilita el contacto con componentes de distintas alturas y reduce el esfuerzo transmitido a placas de circuito impreso, encapsulados o módulos sensibles.
Por otro lado, la disponibilidad en láminas estándar, láminas personalizadas de gran formato y piezas troqueladas permite integrar los pads tanto en procesos manuales como en líneas automatizadas.
Una estructura bicapa mejora la manipulación, ya que combina una base muy blanda y autoadhesiva con una capa superficial de silicona de 0,2 mm más firme y de baja adhesividad.
En consecuencia, el despegado del liner y la colocación mediante procesos pick-and-place resultan más controlables durante el montaje de subconjuntos electrónicos.
Aislamiento eléctrico para electrónica de potencia
Los gap pads TIMLIGHT proporcionan aislamiento eléctrico por diseño, una característica relevante en sistemas de alta tensión donde el material térmico también debe contribuir a la seguridad dieléctrica.
En concreto, la combinación con films aislantes opcionales de poliamida, identificada como PI, polietileno, identificado como PET, o naftalato de polietileno, identificado como PEN, permite cubrir requisitos dieléctricos exigentes.
Esta configuración resulta adecuada para aplicaciones sometidas a vibraciones y esfuerzos mecánicos severos, como conjuntos de automoción eléctrica o módulos de almacenamiento energético.
La versión TIMLIGHT1.5 incorpora además una formulación de baja desgasificación, con menos de 70 ppm de siloxanos de bajo peso molecular D4 a D10.
También ofrece una clasificación de inflamabilidad equivalente a UL94 V-0, norma de ensayo de combustión para materiales plásticos, dentro de un rango operativo típico de −40 °C a 150 °C.
Montaje térmico en baterías, busbars y módulos industriales
Desde el punto de vista del diseño electrónico, la serie permite escalar desde pads de pequeño tamaño hasta aplicaciones de gran formato para módulos de baterías o refrigeración de barras colectoras.
Además, la posibilidad de troquelado facilita la adaptación a contornos específicos, taladros de fijación o zonas de contacto definidas por el diseño térmico del equipo.
La filosofía Kaizen aplicada al desarrollo de TIMLIGHT introduce mejora continua en rendimiento, fiabilidad y usabilidad, tomando como referencia la experiencia de aplicación en entornos electrónicos exigentes.
Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría materiales especiales.
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