En este artículo de fondo, escrito por el Departamento Técnico de EBV Elektronik, nos explican el muy próximo futuro de la inteligencia embebida.
El futuro pertenece a aquellos que se replantean los límites de lo posible
En proyectos de las ciencias de la vida y la logística o en hogares inteligentes (electrodomésticos), ya está en marcha la carrera por crear productos que no solo estén conectados, sino que sean verdaderamente inteligentes, eficientes y seguros.
Alcanzar este nuevo nivel de innovación requiere decisiones audaces, tanto en tecnología como en diseño. Una solución que lidera esta tendencia es la tecnología Chip-on-Board (CoB): una solución Wi-Fi compacta de doble banda que redefine el diseño y la fabricación de los productos de próxima generación.
Al integrar un System-on-Chip (SoC) completo directamente en las tarjetas de circuito impreso (PCB) específicas para cada aplicación, este enfoque permite a los ingenieros desarrollar productos más pequeños, inteligentes y adaptables sin comprometer el rendimiento.
Desbloqueando las limitaciones de rendimiento y flexibilidad a través del diseño embebido
La innovación progresa cuando la tecnología se vuelve invisible. El rendimiento, la seguridad y la conectividad funcionan entonces a la perfección (en un segundo plano).
A diferencia de los módulos preensamblados, las plataformas con tecnología Chip-on-Board, como la de NXP Semiconductors, integran todos los componentes clave de hardware y software en un único chip seguro.
Estas plataformas combinan Wi-Fi de doble banda (2,4 y 5 GHz), Bluetooth Low Energy (BLE) y protocolos de estándar abierto. Todos estos componentes se montan directamente en una PCB personalizada.
Este enfoque embebido va más allá del simple ahorro de espacio.
Proporciona un control total sobre elementos de diseño críticos, como el rendimiento de radiofrecuencia (RF), la arquitectura de seguridad, la gestión térmica, la capacidad de memoria y las interfaces físicas.
Los equipos de producto pueden optimizar los dispositivos para satisfacer los requisitos específicos, garantizando así una conectividad sólida, fiabilidad y eficiencia energética en una amplia variedad de aplicaciones, desde dispositivos médicos portátiles (wearables) hasta electrodomésticos inteligentes o sensores industriales.
Innovación sin riesgos: coste, seguridad y velocidad
Los diseños SoC ofrecen mucho más que rendimiento. Al integrar el chip directamente en la tarjeta de circuito impreso, los desarrolladores pueden reducir costes.
Además, aumentan la seguridad y acortan el tiempo de llegada al mercado al evitar la dependencia de módulos preensamblados.
Y, por si fuera poco, los dispositivos son más difíciles de piratear y más fáciles de actualizar. Están listos para su implementación global.
Este enfoque también ayuda a crear a nuevas oportunidades de negocio.
Las empresas pueden comenzar a explorar modelos de “Producto Conectado como Servicio” (connected-product-as-a-service), los cuales mantienen la inteligencia y la adaptabilidad de los dispositivos mucho después de que salgan de fábrica.
Desde enchufes inteligentes hasta appliances conectados, las posibilidades de diferenciación son infinitas.
El futuro de la innovación de producto es embebido
Nos encontramos ante una nueva era. Los productos conectados son más que simples herramientas: son experiencias. Las soluciones embebidas, como la tecnología Chip-on-Board de NXP Semiconductors, representan un cambio hacia productos más pequeños, inteligentes, seguros, escalables, asequibles y sostenibles.
Con soluciones embebidas, los equipos de innovación se benefician de la libertad de poder actuar con mayor rapidez y pensar en grande.
Pueden crear productos que no sólo satisfagan las necesidades actuales, sino que también contribuyan a dar forma al futuro. El principio es sencillo: los productos más inteligentes comienzan con un diseño más inteligente.
En un mercado donde cada milímetro de espacio de tarjeta y cada microvatio de potencia definen la ventaja competitiva, una conectividad «suficientemente buena» ya no es una opción.
Así, las soluciones con tecnología Chip-on-Board dotan de la libertad arquitectónica necesaria para simplificar y potenciar la inteligencia, la seguridad y la escalabilidad.
Si visitas la página web de Verhaert, podrás acceder a planos técnicos, explorar casos de uso reales y descubrir cómo tecnologías como NXP Semiconductors pueden convertir tu próximo concepto de diseño en un caso de éxito en el mercado.
EBV Elektronik y Verhaert colaboran desde enero de 2025. Esta alianza ha permitido integrar con éxito las soluciones de vanguardia de Verhaert en un entorno industrial más amplio, aprovechando el prestigio de marca EBV y su sólida comunidad para conectar con los “visionarios del mañana”. Se trata de una cooperación basada en la excelencia mutua y un compromiso compartido con el futuro de la tecnología Chip-on-Board integrada.
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