Módulo OSM soldable con procesador i.MX 8M Plus

“Este OSM con i.MX 8M Plus combina pequeño formato, asequibilidad y escalabilidad para convertirse en una opción atractiva para los diseñadores de producto”, comenta Ahmed Shameem M H, Hardware Project Lead de iWave Systems. “El módulo ofrece una solución flexible que contribuye a acortar el tiempo de llegada al mercado”.

Nuevo módulo OSM soldable del fabricante iWave Systems, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, S.A. Se trata del modelo iW-RainboW-G40M, un System-On-Module (SOM) soldable que se basa en el estándar “Open Standard Module (OSM) 1.0” definido por SGET.

El iW-RainboW-G40M, que integra el procesador i.MX 8M Plus Dual/Quad/Quad Lite, está diseñado para proporcionar capacidades de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML) en un dispositivo edge compacto.

El OSM Standard define un estándar para un módulo soldado en la tarjeta portadora como un encapsulado LGA solder-on module, en lugar de depender de conectores edge o de tarjeta a tarjeta.

Este módulo OSM soldable tiene un formato “Size-L” de 45 x 45 mm para 662 contactos, que es un 28 por ciento menor que las alternativas µQseven (40 x 70 mm), otro estándar definido por SGET, y un 51 por ciento más compacto que SMARC (82 x 50 mm).

Dos procesadores de señal de imagen (ISP) y un procesador de red neuronal de hasta 2.3 TOPS hacen que el i.MX 8M Plus resulte ideal en proyectos Smart Home, Smart City e Industrial IoT (IIoT), junto a las capacidades ML, de visión y multimedia avanzadas.

Con la provisión de interfaces industriales como CAN-FD, time-sensitive networking (TSN), e interfaces de alta velocidad, el procesador también supera los requisitos de Industria 4.0 y sistemas de automatización que soportan un procesamiento rápido e inteligente de datos multimedia.

Por otro lado, el iW-RainboW-G40M también se caracteriza por una memoria LPDDR4 de 2 GB (ampliable a 8 GB), eMMC de 16 GB (ampliable a 64 GB), Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac/ax) y Bluetooth 5.02, dos puertos CAN-FD, dos interfaces RGMII, un PCIe 3.0 y un LVDS, así como por un kit de desarrollo y soporte de los sistemas operativos Ubuntu, Android y Linux.

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