VersaXRM 5 Insight es un microscopio de rayos X 3D híbrido que combina microscopía de rayos X y microCT para obtener imágenes multiescala no destructivas en un flujo conectado.
El nuevo VersaXRM 5 Insight de ZEISS es un microscopio de rayos X 3D que integra microCT, es decir, tomografía computarizada de rayos X a escala micrométrica, con microscopía de rayos X para generar imágenes tridimensionales (3D) en aplicaciones de investigación, inspección industrial y ciencias de la vida.
La combinación de ambas técnicas permite analizar muestras complejas en diferentes escalas de longitud sin cambiar la configuración de hardware ni interrumpir el experimento.
Además, el sistema facilita la transición desde una vista general de la muestra hasta regiones internas de interés con mayor detalle, lo que ayuda a reducir compromisos entre rendimiento, resolución y facilidad de uso.
Imagen 3D no destructiva con VersaXRM 5 Insight
VersaXRM 5 Insight incorpora la tecnología Resolution at a Distance (RaaD), denominada resolución a distancia, para observar defectos internos y características pequeñas dentro de muestras de mayor tamaño.
Gracias a este enfoque, los usuarios pueden reducir operaciones de corte, recorte o reposicionamiento, por tanto, conservan mejor la integridad de especímenes delicados o difíciles de reproducir.
En tareas de metrología avanzada y diagnóstico técnico, la obtención de datos internos antes de una preparación adicional permite planificar análisis posteriores con mayor precisión.
Por otro lado, la técnica no destructiva aporta información volumétrica útil para inspección de calidad, análisis de fallos y estudios de evolución microestructural en materiales.
Flujo microCT y microscopía de rayos X para laboratorio
El equipo combina el campo de visión amplio y la eficiencia operativa del microCT con la capacidad de detalle propia de la microscopía de rayos X de laboratorio.
En concreto, los investigadores pueden inspeccionar estructuras de gran escala, seleccionar zonas relevantes y capturar información 3D de alta resolución dentro de un mismo flujo de trabajo.
Asimismo, la plataforma resulta adecuada para estudiar mecanismos de fallo, localizar defectos internos y cuantificar cambios microestructurales mediante estudios in situ y 4D, donde la cuarta dimensión corresponde a la evolución temporal.
En entornos industriales, el sistema aporta soporte a la inspección de piezas, el análisis de causa raíz en encapsulados electrónicos y semiconductores, y la mejora del rendimiento de fabricación mediante información interna más completa.
Operación guiada, navegación y reconstrucción con IA
La productividad en imagen 3D de rayos X depende también del tiempo de preparación, la variabilidad del operador y la toma de decisiones durante el escaneo.
Para abordar estos factores, ZEN navx ofrece un entorno de software con guía inteligente, navegación adaptada a la muestra y asistencia en la selección de parámetros.
Además, la reconstrucción habilitada por inteligencia artificial (IA) automatiza parte del procesamiento de datos, lo que contribuye a obtener resultados repetibles en laboratorios con diferentes perfiles de usuario.
FAST Mode añade realimentación rápida de imagen para navegación tridimensional, inspección de piezas completas y exploraciones de resolución intermedia.
Como consecuencia, los técnicos pueden acelerar el cribado, el posicionamiento de la muestra y determinados experimentos in situ sin perder continuidad en el flujo de medida.
En ciencias de la vida, la misma arquitectura permite visualizar estructuras biológicas en 3D a varias escalas, identificar regiones de interés para estudios posteriores y conservar muestras valiosas durante el proceso de análisis.
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